تلاش شرکت TSMC برای تولید تراشه‌های با یک تریلیون ترانزیستور، شبیه به اینتل
شرکت TSMC یکی از بزرگترین شرکت‌های تولید تراشه در جهان است که همواره به دنبال بهبود فناوری و افزایش کارایی تراشه‌ها بوده است. اخیرا اعلام شده است که TSMC هم مثل اینتل به‌دنبال تولید تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری است. این اقدام نشان از تلاش شرکت برای ارتقاء فناوری تراشه‌ها و افزایش توانایی آنها دارد.
تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری می‌توانند از نظر کارایی و قدرت پردازشی ارتقاء قابل توجهی داشته باشند. این تکنولوژی امکان اجرای برنامه‌های پیچیده و پردازش داده‌های بزرگ را فراهم می‌کند. همچنین استفاده از تراشه‌های با تعداد ترانزیستور بالا می‌تواند منجر به بهبود عمر باتری و کاهش مصرف انرژی در دستگاه‌های الکترونیکی شود.
از این رو، تلاش TSMC برای تولید تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری نشان از پیشرفت فناوری و توانایی این شرکت در رقابت با بزرگترین شرکت‌های تولید تراشه دنیا می‌باشد و می‌تواند به توسعه صنعت الکترونیکی و کامپیوتری کمک بسزایی کند.
بعد از اینتل، حالا شرکت TSMC هم اعلام کرده که به‌دنبال تولید تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری تا سال ۲۰۳۰ است که پیشرفت چششویری در صنعت نیمه هادی محسوب می‌شود.
کمپانی TSMC از برنامه‌های خود برای تولید تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری با بسته‌بندی سه‌بعدی و ۲۰۰ میلیارد ترانزیستوری یکپارچه تا سال ۲۰۳۰ پرده برداشته است. این کمپانی در کنفرانس IEDM 2023 نقشه راهی را نشان داد که برنامه‌های آتی این تراشه‌ساز را به‌نمایش می‌گذارد و نشان می‌دهد که آنها برنامه‌های بلندپروازانه‌ای تا پایان دهه جاری دارند.
بیشتر بخوانید:
اینتل تراشه هایی با ۱۰۰۰ میلیارد ترانزیستور می‌سازد
ظاهرا برنامه‌های این شرکت مطابق میل در حال انجام است. آنها بین سال‌های ۲۰۲۵ تا ۲۰۲۵ از پردازنده‌های N2 و N2P رونمایی خواهند کرد، در حالی که پردازنده‌های A10 (با اندازه ۱ نانومتری) و A14 (با اندازه ۱.۴ نانومتری) بین سال‌های ۲۰۲۷ تا ۲۰۳۰ تولید می‌شود. اما آنها جدا از کاهش اندازه تراشه‌ها، به‌دنبال ارتقا سایر بخش‌ها در فناوری‌های نیمه هادی نیز هستند و برنامه‌های بلند مدتی را برای این صنعت دارند.
نقشه راه شرکت TSMC برای تولید تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری
با این حال جذاب‌ترین بخش این گزارش، جایی است که غول چیپست‌سازی تایوانی پیشرفت‌هایش در دو بخش کلیدی صنعت نیمه‌رسانا را فاش کرده است که عبارت از طراحی یکپارچه و ادغام سه‌بعدی موسوم به ۳D Hetero Integration هستند. این نشان می‌دهد که صنعت نیمه هادی در حال حرکت به‌سمت پیکربندی‌های چیپلت است تا از مزیت‌های ماژولار بودن و کنترل هزینه‌ها بهره‌مند شود.
شرکت AMD از طراحی چیپلت TSMC برای جدیدترین دیتاسنتر خودش و حالا جدیدترین تراشه‌های شتاب‌دهنده MI300 خودش استفاده کرده است. اینتل هم در ساخت تراشه‌های سری Meteor Lake خود برای نخستین بار از طراحی چیپلت استفاده کرده که نشان می‌دهد با کمک TSMC یک قدم جلوتر از رقیب خودش است.
در حالی که پیش‌بینی می‌شود آنها تا سال ۲۰۳۰ به تراشه های ۱ تریلیون ترانزیستوری با بسته‌بندی سه‌بعدی دست پیدا کنند، اما تمرکز تی‌اس‌ام‌سی روی پیکربندی‌های یکپارچه هم همچنان ادامه دارد. انویدیا اخیرا از پردازشگر گرافیکی Hooper H100 خودش رونمایی کرده که پیشرفت بزرگی را در پردازنده‌های یکپارچه به‌نمایش می‌گذارد. ولی پیشرفت آنها به همین جا ختم نخواهد شد و تی‌اس‌ام‌سی اعلام کرده که به‌دنبال دستیابی به تراشه‌های یکپارچه حاوی ۲۰۰ میلیارد ترانزیستور است. گرچه برای این سبک طراحی رقم بزرگی محسوب می‌شود، اما در مقابل آنچه طراحی‌های چیپلت ارائه می‌کند عملا هیچ است.
